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我国芯片未来的发展前景如何?

发布时间:2020-11-24 09:57 作者:珏佳猎头 点击次数:101

芯片是如何被制造出来的,未来我国在世界芯片行业之中的前景如何,能否在未来进一步的缩小与世界的差距呢?杭州猎头公司分享。

芯片集成电路成为一个非常庞大的产业的一般过程,芯片的制造需要以下八个步骤:硅收集、硅提纯、晶片切割、在光刻,刻蚀和芯片,进行晶片测试以及包装,每一步都需要技术支持:下面主要谈谈光刻和蚀刻,这是芯片生产的两个不同的步骤。光刻负责辐照硅片上的光刻薄膜,蚀刻则负责冲洗掉光刻之后硅片上变质的光刻薄膜

芯片的设计和制造通常是分开的,例如,美国的高通是芯片,是一家设计企业,不生产芯片,相反,芯片被设计并移交给台积电进行贴牌生产;苹果,像海思和高通,一样属于芯片设计企业,台积电和中芯国际都是生产芯片的企业,而生产芯片的企业是由高通,苹果和海思设计的,这种企业本身不设计芯片,只负责制造。两者之间的关系应该被清楚地理解。如果这些关系没有被清楚地理解,可以得出结论,中国在整个和芯片的领域是落后的。

中芯国际和台积电都属于芯片贴牌生产企业,而芯片贴牌生产企业需要光刻的机器,光刻的机器都来自荷兰的ASML。中芯国际最新的铸造技术可以达到14纳米,与台积电、三星相比还有2~3代的差距。

芯片行业未来的发展前景如何?

据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大,但是较2018年进口额却减少了80亿美元,业内人士认为,国产芯片的发展在呈加速态势,芯片产业有很大的国产替代空间,整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间。

在半导体行业,中国与世界领先水平有差距,但差距绝对不像想象的那么大,在芯片的一些地区,中国仍然是世界领先者,例如华为的5G芯片,其技术水平超过了高通和苹果,国产芯片产业的破局关键在于集中资源、加强创新,要聚焦到有限的空间中去,本土芯片设备需求强劲增长,集中资源办大事更契合市场环境和国际背景。总之,内需进一步刺激企业创新和技术突破,资源合作成为技术创新的有力手段,中国集成电路产业未来可期!


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