杭州猎头公司排名2023年半导体行业人才缺口100万引发抢人大战，我们跟随杭州珏佳高端猎头公司一起来了解一下：

一、中国大陆：人才缺口巨大，顶尖人才流失严重

自2020年底“缺芯”潮爆发以来，不少晶圆厂开始新建晶圆厂或大力扩产提升产能；同时，芯片行业创业也成为近年热潮，国内芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。135家上市公司数据表明，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.92万人，其中技术以及职能岗位涨幅较均超过20%。

半导体领域的人才培养周期过长，导体厂商为了增加自身竞争力，只能高薪酬挖人。很多高端人才的薪酬可能翻两倍、三倍甚至更多。当前国内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体“抢人”氛围充斥，企业招人困难。其中，设计业以39.21万元平均薪酬位列各类型企业首位。制造业（27.96万元）、半导体设备（27.93万元）分列第二、第三位。设计业作为高知识密集型产业，对于人才的依赖度极高，如何吸引人才是各设计企业均在关注的焦点，薪酬作为重要的人才吸引工具也在关键时刻发挥重要作用。

人才流失是中国发展的最大也是最为致命的问题，早在八九十年代开始，人才流失的迹象早已显示。根据《美国博士学位调查》自2010年以来毕业后留美工作的意向一直上升。2020学年，来自中国大陆及香港地区的博士学生90%攻读的是S&E领域，非S&E领域中国留学生不到700人。

另外，超过81%的中国大陆博士学位获得者意向留美工作。这批优秀人才为全球技术发展做出了重要贡献，例如5nm、3nm三极管的解决方案、光刻机的技术难题由华人攻克，根据ThomsonReuters统计的一份数据显示，在全球半导体材料科学家的排名中，前六名中五名是美籍华人。

我国半导体人才的流失，首先是因为国内对于芯片半导体行业不够重视，长期以来半导体行业的冷门，对探索未知过程中的错误包容度极低，让大家都不看好这个专业，而去追求那些热门好工作的专业，且高校及研究所基础设施相对薄弱难以深层次研究。其次，苹果、高通和英特尔等国际顶尖芯片公司的企业文化更加人性化，薪资待遇更好，因此更能吸引人才的加入。

在过去的2021年中，国内许多知名高校相继成立了集成电路学院，目前，已经有14所高校出手弥补芯片人才短缺，其中就包括清华大学、北京大学、华中科技大学等。不仅如此，为了尽快培养出色的芯片人才，不少企业已经主动与高校合作，对芯片人才进行定向培养，在学习理论知识的同时，也能让在校的学生拥有实践的机会，比如北京航空航天建立的集成电路学院，便与华为共同成立了人才培养基地，并建立了联合创新实验室。

国家与地方政府出台了许多相应的奖励政策，如从集成电路产业人才奖励来看，上海市对于满足申报条件的研发/制造人员，给予最高50万元的奖励；广州市对于满足申报条件的高端/技术人才，给予最高150万元的奖励等为留住我国高端半导体人才，税收方面，上海张江科学城实施吸引境外/海外回流高端紧缺人才的税收优惠政策；广州提出对超过应纳税所得额的15%部分给予财政补贴；深圳明确给予最高500万元的补贴。在人才落户政策方面，北京、上海、深圳、广州等地对于满足相关学历以及年龄的毕业生、满足相关条件的人才皆有相关落户措施等，现在海外人才也正在回流到国内其中就有蒋尚义、梁孟松等等，都是全球半导体产业的顶级人才。

随着资本（大基金，地方政府基金，民间资本）的大力推动和投入以及科创板的推出，给大陆半导体创业公司带来很好的融资渠道。从产业端来看，国家大基金和民间资本的联手推动，对中国芯片产业发展起到了一定的作用。据天眼查统计，2019年注册在案的芯片企业为53238家，2020年为59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。

二、每月缺万人，年增39.8%，中国台湾半导体也缺人

根据中国台湾工研院产科国际所数据，2021年中国台湾半导体的全球市占率19.8%，全球排名第二，其中，上游IC设计、下游封测亦分别占全球22%及57.6%，位居全球第二及第一，晶圆代工更以62.9%市占，稳居全球第一。从代工制造到封测，产线全开人才需求强劲。

2022年第一季中游IC制造平均每月需求16,179人，年增幅达51.3%，人才缺口和年增幅都高于上游IC设计、以及下游封测。中游IC制造的工作数占比，亦较七年前上升12个百分点。中游IC制造产能满载，带动后段的下游IC封测量大增，2022年第一季平均每月需求14,670人，年增幅达36.7%。而上游IC设计与晶圆代工厂的地利之便，产能供货合作关系加分，拉抬订单需求，上游IC设计平均每月需求11,964人，年增幅达34.8%。

根据中国台湾工研院产科国际所数据，2021年中国台湾地区半导体的全球市占率19.8%，全球排名第二，其中，上游IC设计、下游封测亦分别占全球22%及57.6%，位居全球第二及第一，晶圆代工更以62.9%市占，稳居全球第一。从代工制造到封测，产线全开人才需求强劲。 2022年第一季中游IC制造平均每月需求16,179人，年增幅达51.3%，人才缺口和年增幅都高于上游IC设计、以及下游封测。中游IC制造的工作数占比，亦较七年前上升12个百分点。中游IC制造产能满载，带动后段的下游IC封测量大增，2022年第一季平均每月需求14,670人，年增幅达36.7%。而上游IC设计与晶圆代工厂的地利之便，产能供货合作关系加分，拉抬订单需求，上游IC设计平均每月需求11,964人，年增幅达34.8%。

上游IC设计人才缺口最大的主要关键职位：数字IC设计工程师、软件设计工程师、模拟IC设计工程师、固件设计工程师等高阶研发人才，其中，固件设计工程师，需求人数的年增幅较大，达68.6%。

中游IC制造及下游封测人才需求与往年相近，需求较多为生产制程、设备、作业员等相关人才。另外，中游IC制造对固件设计工程师的需求近来亦持续增加，2022年第一季年增幅已达125.2%，晋升为IC制造业人才缺口前五大的职务之一。

智东西认为，近年来，芯片人才一直处于“供不应求”的阶段，人才储备少、高端人才留不住、芯片公司越来越多是这种现象的最基本的三个原因。但是，也需要注意的是，“抢人大战”背后也隐藏着危机，泡沫或许会一戳就破。无论是芯片公司还是芯片人才，提高自己的核心竞争力，在同行中脱颖而出才是正途。